Vid lödning komponenter till en PCB styrelsen , ofta måste man förvärma koppar bordläggningen i botten att flöda lodet korrekt . Till exempel , Ball Grid Array ( BGA ) PCB styrelser kräver att löda tekniker för att värma styrelsen att mjuka upp lodet . Detta tillåter teknikern att fästa tavlans komponenter till kretskortet utan användning av en lödkolv . Du kan köpa dyra kit eller ditt kan göra dina egna preheater.Things Du behöver
Tabell vice
Borra
Borr satt
Fästbultar
Wrench som
Två värmepistoler
Värmekamera
Visa fler Instruktioner
1
Placera en tabell last på en arbetsyta , markera monteringshålen från vice på bordet och sedan borra monteringshålen för vice .
2
Fäst vice till bordet med Hex skruvar och muttrar . Addera 3
Placera en PCB styrelsen så att den vilar plant i käftar vice . Grip inte PCB styrelsen för hårt eller annat du kan knäcka den. Om det börjar att böja eller böja i skruvstycket , lossa käkarna något.
4
Justera två värmepistolertill 575 grader Fahrenheit . Position en pistol bredvid vice så värmen port på pistolen är vänd uppåt mot botten av PCB-kortet . Vice är metall , så att du kan luta vapnet mot vice . Placera porten på värmepistol ungefär 6 till 10 inches bort från botten av PCB-kortet .
5
Håll den andra värmepistolenovanför PCB-kortet ungefär 6 till 10 inches.
6
Placera den infraröda kameran så att objektivet kan se PCB styrelsen och du kan se på LCD -skärmen . Slå på kameran och värm OCB styrelsen att dess specificerade temperatur . Temperaturen beror på storleken av PCB , lödning och de komponenter som du planerar att installera . Addera